상품명 | Crystalbond™ |
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제품명: Aremco Crystalbond™ | |||||||
▶용도 | |||||||
· 파인 세라믹의 기계공정 | |||||||
· 광학 물질의 연마 | |||||||
· 세라믹 기질과 반도체 기판의 절삭 | |||||||
· 페라이트, 유리, 압전물질의 절삭 | |||||||
· 금속과 광학 단결정의 절삭 | |||||||
· 전자주사현미경(Electron Microscopy)의 단면 고정(접착) | |||||||
· 일시적 기계적 지지물의 뒤채움 성분 | |||||||
▶특징 | |||||||
· Aremco사의Crystalbond™ 수성 접착제는 절삭(dicing), 연마(polishing) 그리고 다른 기계 공정에 | |||||||
요구되는 물질을 일시적으로 고정하는데 탁월한 효과를 보여줍니다. | |||||||
· 금속, 유리, 세라믹에 즉시 달라붙습니다. | |||||||
· 우수한 결합 및 높은 접착 강도를 보여주는 반면, 열을 가하면 쉽게 녹기 때문에 작업이 수월합니다. | |||||||
· 작업이 끝나면, 추천된 세척제 중의 한가지로 재가열후 세척함으로써 쉽게 제거됩니다. | |||||||
· Crystalbond 509 제품은 파우더로 분쇄한 후 아세톤과 Crystalbond 509를 80:20으로 섞으면 | |||||||
액체 형태로 사용가능합니다. | |||||||
· 액체로 용해시킨 Crystalbond 509는 분무가 가능하여 얇고 균일한 접착면을 만들 수 있습니다. | |||||||
▶제품별 특성 | |||||||
1. Crystalbond™ 509 | |||||||
· 훌륭한 접착력을 제공하고, 밀랍(왁스)과 비교할 때 다이아몬드 공구의 막힘을 최소화합니다. | |||||||
· 냄새 없고 화기에 안전하며, 미생물에 의해 분해되고 물에 씻겨지는 용제인 509-S가 있습니다. | |||||||
· 연한 호박색의 509-1, 검은 호박색의 509-2, 투명한 색의 509-3 제품이 있습니다. | |||||||
2. Crystalbond™ 555 & 555-HMP | |||||||
· 적당한 강도의 기계공정을 위한 낮은 융점의 접착제로, 실리콘 웨이퍼의 건식 플라즈마, 에칭, 동 도금된 | |||||||
테프론판의 디판넬(Depanel) 및 세라믹 녹색 테이프의 다이싱 등에 쓰입니다. | |||||||
· 얇게 자르면 투명합니다. | |||||||
3. Crystalbond™ 590 | |||||||
· 높은 강도의 탄력있는 접착 시스템으로 미니어처(축소모형) 및 큰 부품의 가공(절삭)에 이상적입니다. | |||||||
· 메탄올 및 590-S 스트리퍼에 녹으며, 물에 퍼지는 환경 친화적인 분말의 농축물입니다. | |||||||
▶사양 | |||||||
제품명 |
제품 주문 번호 |
치수 |
중량(gr) |
융점 |
점도(CPS) |
색상 |
용제 |
Crystalbond™ |
C-CBD509PL |
Φ22.2x178 |
90 |
121℃ |
6000 |
투명/갈색 |
509-S, |
Crystalbond™ |
C-CBD555PL |
12.7x25.4x178 |
68 |
54℃ |
500 |
백색 |
509-S, 온수 |
Crystalbond™ |
C-CBD555HPL |
12.7x25.4x178 |
68 |
66℃ |
500 |
백색 |
509-S, 온수 |
Crystalbond™ |
C-CBD590PL |
16x32x190 |
220 |
150℃ |
9000 |
갈색 |
590-S, 메탄올, |
▶사용 방법 | |||||||
· 가열판 또는 오븐을 이용하여 크리스탈본드 접착제의 유동 온도까지 Mounting block을 가열하십시오. | |||||||
· 유동점 이상으로 과열하지 마십시오. 그렇지 않으면 접착제는 접착 강도가 떨어지거나 분해될 수 있습니다. | |||||||
· Mounting block에 접착제의 일정층(일정량)을 도포하고, 접착제 위에 기판을 위치 시키십시오. | |||||||
· 공기를 제거하고 기판이 (가열된) 판에 평행하도록, 무게를 이용하여 기판을 누르십시오. | |||||||
· 가열원으로부터 마운팅 플레이트(가열판)를 제거하고, 접착제가 굳을 때까지 상온에서 천천히 식히십시오. | |||||||
작업전 20~30분 정도 완전히 굳을 때까지 충분한 시간 동안 식히십시오. | |||||||
· 기판을 원하는 크기로 자르고 작업하십시오. 이때 유동점까지 Mounting block을 재가열함으로써 | |||||||
부품을 제거하십시오. 도구를 사용해 기판을 마운팅 플레이트로부터 밀어내듯 제거하십시오. | |||||||
· Crystalbond™ 509를 액체 형태로 사용할 때는 그 용액을 부품에 뿌리고 용매를 5분동안 증발시키십시오. | |||||||
빠른 증발을 위해서는 힛건을 사용해 250℉(120℃) 이하에서 1분간 증발시키십시오. | |||||||
이때 부품을 함께 누르고, 적어도 30분 동안 상온에서 냉각시키십시오. | |||||||
▶제거 방법 | |||||||
· 제품에 맞는 용매/물을 사용해서 접착제를 세척하십시오. | |||||||
· 크리스탈본드가 녹을때까지 최소한 5분간 부품을 (용매에) 담그십시오. | |||||||
· 울트라소닉 시스템(초음파 세척 시스템)을 이용하시면 보다 쉽게 제거하실 수 있습니다. | |||||||
· 접착제 제거 후, 미지근하게 데운 비이온계 계면활성제(Surfactant) 또는 액상 세척 시스템 희석액으로 | |||||||
충분히 헹구십시오. 마지막으로 물 얼룩을 제거하기 위해 탈이온수에서 헹구십시오. | |||||||
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